真空腔室Ф246×228mm，304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵，北儀優成
真空規全量程真空規，上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支（含靶擋板）
濺射電源500W直流電源1臺，300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm，電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm，電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm，高度：60～120mm可調，旋轉：0-20r/min可調，可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭，精度0.1?（選配）
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
濺射靶是一種用于材料科學和薄膜沉積的設備。其工作原理是利用高能粒子轟擊靶材，使得靶材表面原子或分子飛出并沉積到基底上，從而形成薄膜。這種技術在半導體、光電器件和其他電子材料的制造中得到了廣泛應用。
濺射靶的種類有很多，包括直流濺射、射頻濺射和脈沖磁控濺射等，不同類型的濺射靶適用于不同的材料和應用。整體來說，濺射技術具有沉積速率高、膜層均勻性好、適用材料廣泛等優點，但也需要控制參數如氣體流量、壓力和功率等，以獲得滿意的薄膜質量。
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靶材通常是在物理、化學和材料科學等領域中使用的一種材料，主要具有以下功能：
1. **靶向作用**：在粒子物理實驗中，靶材可用于吸收入射粒子并產生可觀測的反應，如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉積**：在薄膜沉積技術中，靶材用于將材料蒸發或濺射到基底上，形成薄膜。這在電子器件、光學涂層等應用中重要。
3. **反應介質**：在化學反應中，靶材可以作為反應物，產生相應的化學反應或物理變化。
4. **能量傳輸**：靶材能夠接收入射粒子的能量并將其轉化為其他形式的能量，或以其他方式傳遞能量。
5. **示蹤和檢測**：在放射性同位素研究中，靶材可以用作示蹤劑，幫助檢測和分析現象。
總之，靶材在科學研究和工業應用中扮演著重要的角色，其具體功能根據應用場景的不同而有所差異。
離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備，主要功能包括：
1. **材料沉積**：可以用于在基材表面上沉積薄膜，常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**：通過濺射過程，可以分析材料的成分和結構，常用于質譜分析和表面分析技術，如時間飛行質譜（TOF-MS）。
3. **清潔和去除涂層**：可以去除材料表面的污染物或舊涂層，為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**：可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態，如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**：在微電子工藝中，用于刻蝕特定區域，形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**：將離子注入材料中，以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備，廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點：
1. **緊湊設計**：桌面型設計占用空間小，適合實驗室環境，有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**：通過磁場增強濺射過程，提高薄膜的均勻性和致密性，能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**：支持控制沉積參數，如氣壓、濺射功率和沉積時間，便于實現不同材料和膜厚的調節。
4. **多種靶材選擇**：支持多種材料的靶材，能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**：相較于其他鍍膜技術，磁控濺射通常可在較低溫度下進行，有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環境**：通常配備有真空系統，能夠在相對潔凈的環境下進行沉積，減少污染。
7. **自動化程度高**：一些型號支持自動化控制和監測，便于實驗操作和數據記錄，提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**：桌面型設備結構相對簡單，便于日常維護和保養，降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業應用中越來越受到歡迎。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種廣泛應用于材料科學、電子學、光學等領域的設備，其主要功能包括：
1. **薄膜沉積**：可在基材上沉積薄膜，形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多樣性**：支持多種靶材（如金屬、合金、氧化物等），能夠制作出不同種類的薄膜。
3. **優良的膜質量**：采用磁控濺射技術，可以有效提高薄膜的均勻性和致密性，提高膜的性能。
4. **可調節參數**：可以調節濺射功率、氣體流量、基片溫度等參數，以滿足不同工藝要求。
5. **大面積鍍膜**：由于其設計，可以適用于大面積基片的鍍膜需求，在科研和工業生產中具有較高的應用價值。
6. **過程控制**：配備監測系統，可以實時監測膜厚度、氣氛等，有助于控制沉積過程。
7. **易于操作**：桌面型的設計使得設備更加緊湊，操作相對簡單，適合實驗室環境使用。
8. **真空技術**：工作過程中保持真空環境，減少污染，提高沉積質量。
這種設備在半導體器件制造、光學涂層、傳感器、太陽能電池等多個領域具有重要應用價值。
濺射靶（Sputter Gun）主要用于物相沉積（PVD）技術中的薄膜生長。其適用范圍包括但不限于以下幾個領域：
1. **半導體制造**：用于沉積金屬、氧化物等材料，以制作電子器件中的導電層和絕緣層。
2. **光學涂層**：在光學設備中應用，如鏡頭、濾光片等，增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太陽能電池**：用于沉積薄膜材料，以提高光電轉換效率。
4. **硬涂層**：在工具、機械零部件上沉積硬質涂層，提升耐磨性和耐腐蝕性。
5. **裝飾性涂層**：在產品表面沉積金屬或合成材料涂層，提升美觀和防護性能。
6. **磁記錄媒體**：用于制造磁盤和磁帶等數據存儲介質。
7. **生物醫學應用**：在器械及生物材料上沉積涂層，改善其生物相容性和性能。
濺射靶因其能夠沉積均勻、致密的薄膜，以及適用多種材料，廣泛應用于現代材料科學與工程領域。
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