真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在材料表面沉積薄膜的設備,廣泛應用于電子、光學、金屬加工等領域。PVD技術通過物理方法將材料從源頭轉移到基材表面,形成均勻的薄膜。PVD鍍膜機主要有以下幾種類型:
1. **蒸發鍍膜機**:通過加熱材料使其蒸發,然后在基材上沉積形成薄膜。
2. **濺射鍍膜機**:利用高能粒子轟擊靶材,使靶材的原子或分子脫離并沉積在基材上。
3. **分子束外延(MBE)**:在真空環境下,將源材料以分子束的形式導入基材表面,逐層沉積薄膜。
PVD鍍膜機的優點包括:
- 可以沉積材料的薄膜,如金屬、氧化物和氮化物等。
- 薄膜均勻性好,厚度可控。
- 對基材的要求相對較低,適用范圍廣。
在選擇PVD鍍膜機時需要考慮的因素包括沉積材料的種類、基材的性質、沉積速率、膜層厚度及所需的真空度等。隨著技術的發展,PVD鍍膜機的性能和應用領域也在不斷擴展。
磁控濺射鍍膜機是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于電子、光學、太陽能、LED等領域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過濺射技術,將靶材表面的原子或分子激發并沉積在基材表面,從而形成薄膜。可以沉積金屬、絕緣體和半導體等多種材料。
2. **膜層均勻性調控**:通過調整濺射參數(如氣體流量、功率、沉積時間等),可以控制薄膜的厚度和均勻性,滿足不同應用的要求。
3. **材料性質優化**:可以通過改變靶材的種類、沉積環境等方式,調節薄膜的物理和化學性質,如電導率、光學透過率等。
4. **多層膜沉積**:可以實現多層膜的交替沉積,滿足復雜器件的需求,比如光學濾光片、傳感器等。
5. **真空環境**:在真空條件下進行沉積,可以減少膜層缺陷,提高膜層的質量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通過控制濺射時間和功率,可以實現對膜層厚度及化學成分的準確調控,適用于應用需求。
7. **適應性強**:可以使用多種靶材和基材,廣泛應用于不同領域,包括電子器件、光電材料、裝飾性涂層等。
磁控濺射鍍膜機因其優越的沉積過程和膜層質量,在現代材料科學和工程中占有重要地位。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態,如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。

PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在基材表面沉積薄膜的設備,廣泛應用于電子、光學、工具制造和裝飾等領域。其主要特點包括:
1. **薄膜質量高**:PVD工藝能夠在較低的溫度下沉積量、高致密度的薄膜,具有良好的附著力和均勻性。
2. **材料多樣性**:PVD技術可以鍍金屬、合金和陶瓷材料,能夠滿足不同應用需求。
3. **環保性**:PVD過程通常不涉及有害化學物質,相比于化學氣相沉積(CVD)等工藝更為環保。
4. **沉積速率可調**:通過調整工藝參數,可以控制薄膜的沉積速率,從而滿足不同應用的需求。
5. **設備占用空間小**:PVD鍍膜機相對較小,適合在空間有限的環境中使用。
6. **自動化程度高**:現代PVD設備通常具有較高的自動化水平,可以實現連續生產,提高生產效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蝕性**:沉積的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蝕性,適用于工業應用。
8. **適應性強**:可以處理不同形狀和尺寸的基材,從小型零件到大型工件均可適應。
這些特點使得PVD鍍膜機在多個領域得以廣泛應用,并逐漸成為現代材料表面處理的重要設備。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點:
1. **緊湊設計**:桌面型設計占用空間小,適合實驗室環境,有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數,如氣壓、濺射功率和沉積時間,便于實現不同材料和膜厚的調節。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術,磁控濺射通常可在較低溫度下進行,有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環境**:通常配備有真空系統,能夠在相對潔凈的環境下進行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監測,便于實驗操作和數據記錄,提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**:桌面型設備結構相對簡單,便于日常維護和保養,降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業應用中越來越受到歡迎。
桌面型磁控濺射鍍膜儀廣泛應用于多個領域,主要包括:
1. **電子元件制造**:在半導體器件、傳感器、光電器件的生產中,用于沉積薄膜。
2. **光學器件**:用于光學涂層的制備,如鏡頭、光學濾光片等,以優化光的傳輸和反射特性。
3. **太陽能電池**:在光伏材料的生產中,沉積導電和光吸收層。
4. **防腐涂層**:用于金屬表面的保護性涂層,提升耐磨性和防腐蝕性。
5. **功能性薄膜**:例如,電池、電容器及其他儲能器件中的功能薄膜。
6. **研究和開發**:高校和科研機構用于材料科學、物理、化學等領域的研究,探索新材料和新技術。
7. **生物醫用材料**:用于制備生物相容性涂層,如器械表面的生物處理。
由于其高精度和可控性,桌面型磁控濺射鍍膜儀在上述領域均有著重要的應用價值。
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