真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
濺射靶是一種用于材料科學和薄膜沉積的設備。其工作原理是利用高能粒子轟擊靶材,使得靶材表面原子或分子飛出并沉積到基底上,從而形成薄膜。這種技術在半導體、光電器件和其他電子材料的制造中得到了廣泛應用。
濺射靶的種類有很多,包括直流濺射、射頻濺射和脈沖磁控濺射等,不同類型的濺射靶適用于不同的材料和應用。整體來說,濺射技術具有沉積速率高、膜層均勻性好、適用材料廣泛等優(yōu)點,但也需要控制參數(shù)如氣體流量、壓力和功率等,以獲得滿意的薄膜質量。
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PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在基材表面沉積薄膜的設備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過物相沉積方法,PVD鍍膜機可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學性能(反射、透射)、導電性能、熱導性等,適用于電子、光學等行業(yè)。
4. **裝飾效果**:在一些應用中,PVD鍍膜機可用于實現(xiàn)裝飾性涂層,提高產品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環(huán)境友好**:相比于化學鍍膜方法,PVD過程通常不需要使用有毒化學物質,減小了對環(huán)境的影響。
7. **可控性強**:PVD鍍膜機可以控制膜厚、沉積速率等參數(shù),實現(xiàn)高重復性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機在現(xiàn)代制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用,廣泛應用于電子、光學、汽車、等多個領域。

小型磁控濺射鍍膜機是一種常用于材料表面處理的設備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導體薄膜,廣泛應用于電子、光學和材料科學等領域。
2. **均勻性**:通過磁控濺射技術,能夠實現(xiàn)良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調性**:用戶可以根據不同的需求調整沉積參數(shù),如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機相對快速,適合小批量實驗或研發(fā)。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進行沉積,有助于減少基材的熱負荷,適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**:由于其結構緊湊且操作相對簡單,適合實驗室和小規(guī)模生產使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、工業(yè)和教學等多個領域中得到廣泛應用。

靶材通常是在物理、化學和材料科學等領域中使用的一種材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理實驗中,靶材可用于吸收入射粒子并產生可觀測的反應,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉積**:在薄膜沉積技術中,靶材用于將材料蒸發(fā)或濺射到基底上,形成薄膜。這在電子器件、光學涂層等應用中重要。
3. **反應介質**:在化學反應中,靶材可以作為反應物,產生相應的化學反應或物理變化。
4. **能量傳輸**:靶材能夠接收入射粒子的能量并將其轉化為其他形式的能量,或以其他方式傳遞能量。
5. **示蹤和檢測**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示蹤劑,幫助檢測和分析現(xiàn)象。
總之,靶材在科學研究和工業(yè)應用中扮演著重要的角色,其具體功能根據應用場景的不同而有所差異。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續(xù)處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態(tài),如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區(qū)域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。
濺射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉積(PVD)技術中的薄膜生長。其適用范圍包括但不限于以下幾個領域:
1. **半導體制造**:用于沉積金屬、氧化物等材料,以制作電子器件中的導電層和絕緣層。
2. **光學涂層**:在光學設備中應用,如鏡頭、濾光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太陽能電池**:用于沉積薄膜材料,以提高光電轉換效率。
4. **硬涂層**:在工具、機械零部件上沉積硬質涂層,提升耐磨性和耐腐蝕性。
5. **裝飾性涂層**:在產品表面沉積金屬或合成材料涂層,提升美觀和防護性能。
6. **磁記錄媒體**:用于制造磁盤和磁帶等數(shù)據存儲介質。
7. **生物醫(yī)學應用**:在器械及生物材料上沉積涂層,改善其生物相容性和性能。
濺射靶因其能夠沉積均勻、致密的薄膜,以及適用多種材料,廣泛應用于現(xiàn)代材料科學與工程領域。
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