真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在材料表面沉積薄膜的設備,廣泛應用于電子、光學、金屬加工等領域。PVD技術通過物理方法將材料從源頭轉移到基材表面,形成均勻的薄膜。PVD鍍膜機主要有以下幾種類型:
1. **蒸發鍍膜機**:通過加熱材料使其蒸發,然后在基材上沉積形成薄膜。
2. **濺射鍍膜機**:利用高能粒子轟擊靶材,使靶材的原子或分子脫離并沉積在基材上。
3. **分子束外延(MBE)**:在真空環境下,將源材料以分子束的形式導入基材表面,逐層沉積薄膜。
PVD鍍膜機的優點包括:
- 可以沉積材料的薄膜,如金屬、氧化物和氮化物等。
- 薄膜均勻性好,厚度可控。
- 對基材的要求相對較低,適用范圍廣。
在選擇PVD鍍膜機時需要考慮的因素包括沉積材料的種類、基材的性質、沉積速率、膜層厚度及所需的真空度等。隨著技術的發展,PVD鍍膜機的性能和應用領域也在不斷擴展。
濺射靶是一種廣泛應用于物理、材料科學和納米技術等領域的設備,主要用于薄膜的沉積。其特點包括:
1. **高精度沉積**:濺射靶能夠實現高精度的薄膜沉積,控制膜層的厚度和組成。
2. **多種材料適用性**:能夠使用金屬、合金、陶瓷等多種靶材進行沉積,適用范圍廣泛。
3. **較低的沉積溫度**:與其他沉積技術(如化學氣相沉積)相比,濺射沉積可以在較低的溫度下進行,有助于保護基材。
4. **良好的膜質量**:沉積的薄膜通常具備良好的均勻性和致密性,適合用于電子、光學等高性能應用。
5. **靈活的氣氛控制**:可以在真空或氣氛環境中操作,靈活性強,適應不同的實驗需求。
6. **搬運便捷**:許多濺射靶設計緊湊,便于實驗室使用和搬運。
7. **擴展應用**:不僅可以用于厚膜沉積,還可以用于微納結構的制作,常用于半導體制造、光電器件等領域。
8. **易于實現多層膜結構**:通過控制濺射時間和靶材,可以輕松實現多層膜的構建,滿足復雜的功能需求。
濺射靶的這些特點使其成為現代材料科學和納米技術研究中的重要工具。

靶材是指在實驗或工業生產中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特點主要包括以下幾個方面:
1. **成分純度**:靶材通常需要具備高純度,以確保實驗結果的準確性和重復性。
2. **均勻性**:靶材應具備良好的均勻性,以避免在物理或化學反應過程中產生不均勻現象,導致測試結果的偏差。
3. **機械性能**:靶材的機械強度、硬度和韌性等性能要求較高,以適應不同的加工和使用條件。
4. **熱穩定性**:靶材的熱穩定性影響其在高溫環境下的性能,尤其是在氣相沉積等高溫工藝中,需要良好的耐熱性。
5. **反應活性**:靶材的表面性質和化學反應性對材料的沉積或反應過程有重要影響,通常需要設計出合適的表面處理以優化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形狀和尺寸,方便在實驗和生產中使用。
7. **成本**:靶材的經濟性也是一個關鍵因素,需要在性能和價格之間找到平衡。
靶材的選擇會根據具體應用的需求有所不同,例如在半導體制造、涂層技術和材料科學研究中,靶材的特性往往會影響到終產品的質量和性能。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態,如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。

小型磁控濺射鍍膜機是一種常用于材料表面處理的設備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導體薄膜,廣泛應用于電子、光學和材料科學等領域。
2. **均勻性**:通過磁控濺射技術,能夠實現良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調性**:用戶可以根據不同的需求調整沉積參數,如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機相對快速,適合小批量實驗或研發。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進行沉積,有助于減少基材的熱負荷,適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**:由于其結構緊湊且操作相對簡單,適合實驗室和小規模生產使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、工業和教學等多個領域中得到廣泛應用。
離子濺射儀是一種廣泛應用于材料科學和表面分析的儀器,其適用范圍主要包括以下幾個方面:
1. **薄膜制備**:用于沉積金屬、氧化物及其他材料的薄膜,廣泛應用于電子器件、光電材料等領域。
2. **表面分析**:能夠分析材料表面的元素組成和化學狀態,適用于材料科學、物理、化學等研究領域。
3. **樣品清洗**:可以去除樣品表面的污染物和氧化層,提高后續分析的準確性。
4. **材料特性研究**:通過改變離子能量和濺射深度,研究材料的結構、成分及性質。
5. **半導體工業**:在半導體制造過程中,離子濺射用于清洗、蝕刻等步驟,確保良好的表面狀態。
6. **光學領域**:在光學器件的制備中,離子濺射用于涂覆光學薄膜,以滿足特定的光學性能。
7. **生物材料**:在生物材料的研究中,離子濺射可以用于表面改性,以改善生物相容性和性能。
總之,離子濺射儀是一種多功能的設備,適用于研究與工業應用中。
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