真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種常用的物相沉積(PVD)技術,廣泛應用于薄膜材料的制備。它主要利用高能離子轟擊靶材,使靶材原子或分子脫離并沉積到基材表面,形成薄膜。
磁控濺射的基本原理如下:
1. **離子源**:在氣體氬氣中產生等離子體,通常在真空條件下進行。通過施加電壓,氬氣原子被電離,形成帶正電的氬離子。
2. **靶材轟擊**:生成的氬離子被加速,轟擊靶材表面,使靶材上的原子以濺射的方式逸出。
3. **磁場的作用**:在靶材附近施加磁場,產生閉合的磁力線,這樣可以有效地延長離子的停留時間,增強了等離子體的密度,提高了濺射效率。
4. **薄膜沉積**:被濺射出來的靶材原子在真空中遷移,終沉積在基材表面,形成所需的薄膜。
磁控濺射技術具有許多優點,比如沉積速率高、膜層均勻性好、粘附性強等。此外,它還能夠沉積多種材料,包括金屬、合金、絕緣體和半導體等,因此在光電子、微電子、光學涂層等領域有著廣泛的應用。
濺射靶是一種用于薄膜沉積技術的設備,廣泛應用于物理、材料科學和半導體工業。其主要功能包括:
1. **物質沉積**:通過濺射技術將靶材(如金屬、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均勻性**:濺射靶能夠在較大的面積上實現均勻的薄膜沉積,這對許多應用至關重要。
3. **控制膜厚度**:通過調整濺射時間、功率和氣氛等參數,可以控制沉積膜的厚度。
4. **材料多樣性**:能夠處理多種不同類型的靶材,適用于不同的應用需求。
5. **低溫沉積**:濺射過程通常在較低溫度下進行,因此適合一些熱敏材料的沉積。
6. **量膜**:濺射技術可制作高致密性、低缺陷的薄膜,適合高性能電子元件和光電器件等。
7. **大面積沉積**:有些濺射靶可以實現大面積的一次性沉積,適合工業化生產。
8. **功能薄膜制備**:可以用于制備功能性薄膜,如透明導電氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
濺射靶的技術進步與材料科學的發展密切相關,對推動新材料的研究和應用起到了重要作用。

磁控濺射鍍膜機是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于電子、光學、太陽能、LED等領域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過濺射技術,將靶材表面的原子或分子激發并沉積在基材表面,從而形成薄膜。可以沉積金屬、絕緣體和半導體等多種材料。
2. **膜層均勻性調控**:通過調整濺射參數(如氣體流量、功率、沉積時間等),可以控制薄膜的厚度和均勻性,滿足不同應用的要求。
3. **材料性質優化**:可以通過改變靶材的種類、沉積環境等方式,調節薄膜的物理和化學性質,如電導率、光學透過率等。
4. **多層膜沉積**:可以實現多層膜的交替沉積,滿足復雜器件的需求,比如光學濾光片、傳感器等。
5. **真空環境**:在真空條件下進行沉積,可以減少膜層缺陷,提高膜層的質量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通過控制濺射時間和功率,可以實現對膜層厚度及化學成分的準確調控,適用于應用需求。
7. **適應性強**:可以使用多種靶材和基材,廣泛應用于不同領域,包括電子器件、光電材料、裝飾性涂層等。
磁控濺射鍍膜機因其優越的沉積過程和膜層質量,在現代材料科學和工程中占有重要地位。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態,如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。

小型磁控濺射鍍膜機是一種常用于材料表面處理的設備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導體薄膜,廣泛應用于電子、光學和材料科學等領域。
2. **均勻性**:通過磁控濺射技術,能夠實現良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調性**:用戶可以根據不同的需求調整沉積參數,如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機相對快速,適合小批量實驗或研發。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進行沉積,有助于減少基材的熱負荷,適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**:由于其結構緊湊且操作相對簡單,適合實驗室和小規模生產使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、工業和教學等多個領域中得到廣泛應用。
樣品臺是一種用于放置和支撐樣品的實驗設備,廣泛應用于多個領域。以下是樣品臺的主要適用范圍:
1. **生物醫學研究**:在顯微鏡下觀察細胞、組織切片和其他生物樣品。
2. **材料科學**:用于測試金屬、聚合物、陶瓷等材料的物理和化學性質。
3. **化學分析**:在化學實驗中放置反應瓶、試劑和其他化學物質。
4. **電子顯微鏡**:在電子顯微鏡中支撐和固定樣品,以便進行高分辨率觀察。
5. **光學顯微鏡**:在光學顯微鏡中觀察細小結構、顆粒和晶體等。
6. **工業檢測**:用于質量控制和檢測產品樣品,如電子元件、機械零件等。
不同類型的樣品臺(如移動樣品臺、平面樣品臺等)可以根據具體需求進行選擇,以滿足不同實驗或檢測的需求。
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