真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
樣品臺通常指用于放置或展示樣品的設備或平臺。在科學實驗、制造業、展覽等場合中,樣品臺有助于研究人員或客戶觀察和分析樣品的特性。樣品臺可以具有不同的功能,如可調高度、旋轉、照明等,具體取決于其用途和設計要求。
如果您需要更具體的信息或對樣品臺的某一方面有特別的關注,請告訴我!
小型磁控濺射鍍膜機具有以下幾個特點:
1. **占用空間小**:小型設計使其適合在實驗室或小型生產環境中使用,便于安裝和操作。
2. **高沉積速率**:磁控濺射技術通過磁場增強離子化率,從而提高沉積速率,適合快速制備薄膜。
3. **沉積均勻性好**:由于磁場的應用,能夠實現較為均勻的薄膜沉積,提高膜層的質量和一致性。
4. **適用材料廣泛**:能夠濺射多種金屬、合金及絕緣材料,適應不同的應用需求。
5. **可控性強**:可以控制沉積厚度、沉積速率和氣氛,便于實驗和生產中的參數調整。
6. **能**:磁控濺射技術相對傳統濺射技術能量損耗較小,效率較高,有助于降低生產成本。
7. **多靶配置**:一些小型鍍膜機支持多靶配置,能夠同時沉積不同材料,適應復雜的薄膜制備需求。
8. **易于維護**:小型設備一般結構簡單,便于操作和維護,適合實驗室的日常使用。
9. **環境友好**:多數小型磁控濺射鍍膜機可以使用低氣壓條件下工作,減少揮發性有機物等污染。
這些特點使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、電子、光學及功能性涂層等領域具有廣泛的應用前景。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點:
1. **緊湊設計**:桌面型設計占用空間小,適合實驗室環境,有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數,如氣壓、濺射功率和沉積時間,便于實現不同材料和膜厚的調節。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術,磁控濺射通常可在較低溫度下進行,有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環境**:通常配備有真空系統,能夠在相對潔凈的環境下進行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監測,便于實驗操作和數據記錄,提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**:桌面型設備結構相對簡單,便于日常維護和保養,降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業應用中越來越受到歡迎。

PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在基材表面沉積薄膜的設備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過物相沉積方法,PVD鍍膜機可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學性能(反射、透射)、導電性能、熱導性等,適用于電子、光學等行業。
4. **裝飾效果**:在一些應用中,PVD鍍膜機可用于實現裝飾性涂層,提高產品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環境友好**:相比于化學鍍膜方法,PVD過程通常不需要使用有毒化學物質,減小了對環境的影響。
7. **可控性強**:PVD鍍膜機可以控制膜厚、沉積速率等參數,實現高重復性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機在現代制造業中發揮著重要作用,廣泛應用于電子、光學、汽車、等多個領域。

磁控濺射是一種常用的薄膜沉積技術,具有以下幾個特點:
1. **高沉積速率**:由于使用了磁場增強了等離子體的密度,從而提高了濺射粒子的產生率,能夠實現較高的沉積速率。
2. **均勻性**:磁控濺射能夠在較大面積上實現均勻的薄膜沉積,適用于大面積涂層和均勻薄膜的要求。
3. **良好的附著力**:由于濺射過程中粒子能量較高,薄膜與基底之間的附著力較好,減少了薄膜剝離的風險。
4. **低溫沉積**:相比于其他沉積技術,磁控濺射可以在相對較低的溫度下進行,適合于對溫度敏感的材料。
5. **多材料沉積**:能夠實現多種材料的復合沉積,包括金屬、絕緣體和半導體等,實現材料的多樣性。
6. **可控性強**:沉積過程中的參數(如氣體壓力、功率、基板溫度等)對薄膜的性質有較大影響,因此可以通過控制這些參數來調節薄膜的厚度和質量。
7. **環保性**:相較于某些化學氣相沉積(CVD)技術,磁控濺射通常不涉及毒性氣體,環境友好。
這些特點使得磁控濺射在電子、光電、硬涂層等領域得到了廣泛應用。
磁控濺射鍍膜機是一種常見的薄膜沉積設備,廣泛應用于多個領域。其適用范圍主要包括:
1. **光電器件**:用于制造太陽能電池、OLED顯示屏、LED等光電元件的導電膜和熒光膜。
2. **半導體器件**:在集成電路生產中,磁控濺射可以用于沉積金屬、氧化物和氮化物薄膜,這些薄膜用于互連、絕緣和摻雜等功能。
3. **光學涂層**:生產抗反射 coating、反射鏡涂層和其他光學薄膜,廣泛應用于鏡頭、光學儀器和顯示器上。
4. **硬涂層**:用于制造硬度高、耐磨損的薄膜,在工具、模具等表面進行保護。
5. **磁性材料**:在數據存儲和磁性傳感器中,沉積磁性薄膜以實現特定的磁性能。
6. **裝飾涂層**:在家居用品、電子產品外殼等表面進行裝飾性鍍膜。
7. **生物醫學**:在生物傳感器和器械表面形成或生物相容性薄膜。
由于其良好的膜質量和均勻性,磁控濺射鍍膜機在材料科學、納米科技等研究領域也有廣泛應用。
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