真空腔室Ф246×228mm，304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵，北儀優成
真空規全量程真空規，上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支（含靶擋板）
濺射電源500W直流電源1臺，300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm，電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm，電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm，高度：60～120mm可調，旋轉：0-20r/min可調，可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭，精度0.1?（選配）
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
濺射靶（Sputter Gun）是一種用于材料沉積的設備，主要應用于薄膜技術和表面工程領域。它的工作原理是通過高能粒子（通常是離子）轟擊靶材，使靶材表面的原子或分子被激發、釋放，并沉積到襯底或其他表面上。這種方法可以用于制作薄膜，例如金屬、氧化物和氮化物薄膜。
濺射靶通常由以下幾個部分組成：
1. **靶材**：目標材料，通常是需要沉積在襯底上的材料。
2. **氣源**：用于生成等離子體的氣體（如氬氣），使離子化的氣體能夠進行轟擊。
3. **真空室**：避免空氣干擾和保持良好的沉積環境。
4. **電源**：提供能量以加速離子轟擊靶材。
濺射沉積技術因其優良的沉積均勻性、良好的附著力以及對材料多樣性的適應性，廣泛應用于半導體器件制造、光學涂層、硬質涂層等領域。
離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備，主要功能包括：
1. **材料沉積**：可以用于在基材表面上沉積薄膜，常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**：通過濺射過程，可以分析材料的成分和結構，常用于質譜分析和表面分析技術，如時間飛行質譜（TOF-MS）。
3. **清潔和去除涂層**：可以去除材料表面的污染物或舊涂層，為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**：可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態，如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**：在微電子工藝中，用于刻蝕特定區域，形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**：將離子注入材料中，以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。
小型磁控濺射鍍膜機是一種常用于材料表面處理的設備，它的主要功能包括：
1. **薄膜沉積**：能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導體薄膜，廣泛應用于電子、光學和材料科學等領域。
2. **均勻性**：通過磁控濺射技術，能夠實現良好的膜厚均勻性和致密性，有助于提高薄膜性能。
3. **可調性**：用戶可以根據不同的需求調整沉積參數，如功率、氣壓和氣體成分，以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**：支持多種靶材的使用，能夠沉積不同材料的薄膜，如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**：小型磁控濺射鍍膜機相對快速，適合小批量實驗或研發。
6. **低溫沉積**：允許在較低溫度下進行沉積，有助于減少基材的熱負荷，適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**：由于其結構緊湊且操作相對簡單，適合實驗室和小規模生產使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、工業和教學等多個領域中得到廣泛應用。
樣品臺通常用于科學實驗、顯微鏡觀察及工業測試等領域，其主要功能包括：
1. **支撐樣品**：樣品臺提供一個穩定的表面，用于放置和支撐待觀察或測試的樣品。
2. **調整位置**：許多樣品臺具有可調節的機制，允許用戶定位樣品，以便于觀察和分析。
3. **光學觀察**：在顯微鏡等光學設備中，樣品臺能夠在光束的照射下，讓研究人員清晰觀察樣品的細節。
4. **溫度控制**：一些樣品臺具有溫控功能，可以在特定的溫度條件下實驗，適用于生物樣品的觀測。
5. **樣品固定**：樣品臺上通常會配備夾具或黏合劑，以確保樣品在觀察或測試過程中移動。
6. **兼容性**：許多樣品臺設計為能夠與不同類型的設備（如顯微鏡、光譜儀等）兼容，便于科學研究。
7. **數據記錄**：某些樣品臺配備傳感器，可以實時記錄樣品的變化，便于后續分析。
以上是樣品臺的一些主要功能，具體功能可能根據不同的應用領域和設備類型而有所不同。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種廣泛應用于材料科學、電子學、光學等領域的設備，其主要功能包括：
1. **薄膜沉積**：可在基材上沉積薄膜，形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多樣性**：支持多種靶材（如金屬、合金、氧化物等），能夠制作出不同種類的薄膜。
3. **優良的膜質量**：采用磁控濺射技術，可以有效提高薄膜的均勻性和致密性，提高膜的性能。
4. **可調節參數**：可以調節濺射功率、氣體流量、基片溫度等參數，以滿足不同工藝要求。
5. **大面積鍍膜**：由于其設計，可以適用于大面積基片的鍍膜需求，在科研和工業生產中具有較高的應用價值。
6. **過程控制**：配備監測系統，可以實時監測膜厚度、氣氛等，有助于控制沉積過程。
7. **易于操作**：桌面型的設計使得設備更加緊湊，操作相對簡單，適合實驗室環境使用。
8. **真空技術**：工作過程中保持真空環境，減少污染，提高沉積質量。
這種設備在半導體器件制造、光學涂層、傳感器、太陽能電池等多個領域具有重要應用價值。
濺射靶（Sputter Gun）主要用于物相沉積（PVD）技術中的薄膜生長。其適用范圍包括但不限于以下幾個領域：
1. **半導體制造**：用于沉積金屬、氧化物等材料，以制作電子器件中的導電層和絕緣層。
2. **光學涂層**：在光學設備中應用，如鏡頭、濾光片等，增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太陽能電池**：用于沉積薄膜材料，以提高光電轉換效率。
4. **硬涂層**：在工具、機械零部件上沉積硬質涂層，提升耐磨性和耐腐蝕性。
5. **裝飾性涂層**：在產品表面沉積金屬或合成材料涂層，提升美觀和防護性能。
6. **磁記錄媒體**：用于制造磁盤和磁帶等數據存儲介質。
7. **生物醫學應用**：在器械及生物材料上沉積涂層，改善其生物相容性和性能。
濺射靶因其能夠沉積均勻、致密的薄膜，以及適用多種材料，廣泛應用于現代材料科學與工程領域。
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