真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的儀器,廣泛應用于物理、材料科學、納米技術以及半導體制造等領域。其基本原理是通過離子束轟擊目標材料表面,導致該材料的原子或分子被濺射出來,從而可以進行成分分析、薄膜沉積或表面修飾等操作。
離子濺射儀的主要組成部分包括:
1. **離子源**:用于產生離子束,通常包括氣體源和加速電場。
2. **真空腔**:為了減少氣體分子對離子束的散射,實驗一般在高真空環境下進行。
3. **靶材**:待處理或分析的樣品,用于接受離子轟擊。
4. **探測器**:用于捕捉和分析濺射出來的粒子,以獲取樣品的成分信息。
離子濺射的特點包括高靈敏度、高分辨率和適用于材料的處理,是現代材料科學研究和工業應用中的工具。
濺射靶是一種用于薄膜沉積技術的設備,廣泛應用于物理、材料科學和半導體工業。其主要功能包括:
1. **物質沉積**:通過濺射技術將靶材(如金屬、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均勻性**:濺射靶能夠在較大的面積上實現均勻的薄膜沉積,這對許多應用至關重要。
3. **控制膜厚度**:通過調整濺射時間、功率和氣氛等參數,可以控制沉積膜的厚度。
4. **材料多樣性**:能夠處理多種不同類型的靶材,適用于不同的應用需求。
5. **低溫沉積**:濺射過程通常在較低溫度下進行,因此適合一些熱敏材料的沉積。
6. **量膜**:濺射技術可制作高致密性、低缺陷的薄膜,適合高性能電子元件和光電器件等。
7. **大面積沉積**:有些濺射靶可以實現大面積的一次性沉積,適合工業化生產。
8. **功能薄膜制備**:可以用于制備功能性薄膜,如透明導電氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
濺射靶的技術進步與材料科學的發展密切相關,對推動新材料的研究和應用起到了重要作用。

離子濺射儀是一種廣泛應用于材料科學、半導體制造和表面分析等領域的設備,其主要特點包括:
1. **高精度**:離子濺射儀能夠在原子或分子層級上進行物質的去除和沉積,具有的控制精度,適用于微米和納米級別的加工。
2. **多功能性**:該儀器可用于薄膜的沉積、表面清洗、材料分析等多種用途,適應性強。
3. **層次控制**:可以實現對材料沉積厚度的控制,可以逐層沉積不同材料,適合制備多層膜結構。
4. **較強的適應性**:離子源與靶材的組合可以根據需要進行調整,使得該儀器可以處理多種不同類型的材料。
5. **真空環境**:離子濺射在真空環境中進行,有助于減少氣體分子對沉積過程的干擾,提高沉積質量。
6. **可調節能量**:離子源可以調節離子的能量,從而控制濺射過程中的粒子能量,有利于改善沉積膜的性質。
7. **低溫沉積**:相較于傳統的熱沉積方法,離子濺射在較低溫度下即可進行,能夠減少熱敏感材料的損傷。
8. **表面改性**:通過選擇合適的離子種類和能量,可以對材料表面進行改性,如提高表面硬度或改變表面化學性質。
總的來說,離子濺射儀因其高精度、多功能和良好的適應性,在現代材料科學和工程中發揮著重要作用。

小型磁控濺射鍍膜機具有以下幾個特點:
1. **占用空間小**:小型設計使其適合在實驗室或小型生產環境中使用,便于安裝和操作。
2. **高沉積速率**:磁控濺射技術通過磁場增強離子化率,從而提高沉積速率,適合快速制備薄膜。
3. **沉積均勻性好**:由于磁場的應用,能夠實現較為均勻的薄膜沉積,提高膜層的質量和一致性。
4. **適用材料廣泛**:能夠濺射多種金屬、合金及絕緣材料,適應不同的應用需求。
5. **可控性強**:可以控制沉積厚度、沉積速率和氣氛,便于實驗和生產中的參數調整。
6. **能**:磁控濺射技術相對傳統濺射技術能量損耗較小,效率較高,有助于降低生產成本。
7. **多靶配置**:一些小型鍍膜機支持多靶配置,能夠同時沉積不同材料,適應復雜的薄膜制備需求。
8. **易于維護**:小型設備一般結構簡單,便于操作和維護,適合實驗室的日常使用。
9. **環境友好**:多數小型磁控濺射鍍膜機可以使用低氣壓條件下工作,減少揮發性有機物等污染。
這些特點使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、電子、光學及功能性涂層等領域具有廣泛的應用前景。

小型磁控濺射鍍膜機是一種常用于材料表面處理的設備,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:能夠在基材表面沉積金屬、絕緣體或半導體薄膜,廣泛應用于電子、光學和材料科學等領域。
2. **均勻性**:通過磁控濺射技術,能夠實現良好的膜厚均勻性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可調性**:用戶可以根據不同的需求調整沉積參數,如功率、氣壓和氣體成分,以獲得的沉積效果。
4. **多種材料選擇**:支持多種靶材的使用,能夠沉積不同材料的薄膜,如鋁、銅、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控濺射鍍膜機相對快速,適合小批量實驗或研發。
6. **低溫沉積**:允許在較低溫度下進行沉積,有助于減少基材的熱負荷,適合對熱敏感材料的處理。
7. **簡單操作**:由于其結構緊湊且操作相對簡單,適合實驗室和小規模生產使用。
這些功能使得小型磁控濺射鍍膜機在科研、工業和教學等多個領域中得到廣泛應用。
PVD(物相沉積)鍍膜機廣泛應用于多個領域,其適用范圍包括但不限于:
1. **電子行業**:用于制造半導體器件、電容器、導電膜、光學器件等。
2. **太陽能行業**:用于光伏電池的抗反射膜和導電膜的沉積。
3. **光學元件**:用于制造鏡頭、濾光片、光學涂層等,提高光學性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面鍍膜,以提高耐磨性、耐腐蝕性和降低摩擦。
5. **裝飾和飾品**:用于金屬和非金屬表面的裝飾性鍍膜,如汽車配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面鍍膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上鍍膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技術因其可以沉積多種材料且能夠控制膜的厚度、組成和質量,受到廣泛青睞。
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