真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質(zhì)不銹鋼
分子泵進(jìn)口Pfeiffer分子泵
前級泵機(jī)械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計(jì)20sccm/50sccm進(jìn)口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機(jī)LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調(diào),旋轉(zhuǎn):0-20r/min可調(diào),可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進(jìn)口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設(shè)備機(jī)架機(jī)電一體化
預(yù)留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種薄膜沉積技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、光學(xué)涂層和傳感器等領(lǐng)域。該技術(shù)通過以下幾個步驟實(shí)現(xiàn)材料的沉積:
1. **靶材準(zhǔn)備**:磁控濺射系統(tǒng)中通常使用金屬、合金或陶瓷作為靶材。
2. **氣體引入**:在真空腔內(nèi)引入惰性氣體(如氬氣),并將腔體抽真空,以降低氣體的分子數(shù)量,從而減小氣體分子碰撞的影響。
3. **放電與等離子體生成**:通過施加高電壓,將靶材和基材之間的氣體電離,形成等離子體。等離子體中的氣離子會被加速并撞擊靶材。
4. **濺射過程**:氣離子在靶材表面撞擊時(shí),會導(dǎo)致靶材原子脫離表面,并以高能量飛向基材表面,從而在基材上形成薄膜。
5. **薄膜沉積**:脫離靶材的原子在基材上沉積,逐漸形成所需的薄膜結(jié)構(gòu)。
磁控濺射的主要優(yōu)點(diǎn)包括:能夠在較低的溫度下進(jìn)行沉積,適用于多種材料(如金屬、陶瓷和復(fù)合材料),以及沉積速率快且膜質(zhì)量高。此外,磁控濺射系統(tǒng)通常配備有磁場,用于增強(qiáng)離子化效率,提高沉積速率和膜質(zhì)量。
這種技術(shù)在光學(xué)、電子、裝飾等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用,如制造反射鏡、抗反射涂層、導(dǎo)電薄膜等。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、光學(xué)及材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點(diǎn):
1. **緊湊設(shè)計(jì)**:桌面型設(shè)計(jì)占用空間小,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,有利于提高實(shí)驗(yàn)室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強(qiáng)濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達(dá)到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數(shù),如氣壓、濺射功率和沉積時(shí)間,便于實(shí)現(xiàn)不同材料和膜厚的調(diào)節(jié)。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠?qū)崿F(xiàn)金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術(shù),磁控濺射通常可在較低溫度下進(jìn)行,有助于保護(hù)基材和改善膜的性能。
6. **清潔環(huán)境**:通常配備有真空系統(tǒng),能夠在相對潔凈的環(huán)境下進(jìn)行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監(jiān)測,便于實(shí)驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)記錄,提高了實(shí)驗(yàn)效率和重復(fù)性。
8. **易于維護(hù)**:桌面型設(shè)備結(jié)構(gòu)相對簡單,便于日常維護(hù)和保養(yǎng),降低了運(yùn)行成本。
這些特點(diǎn)使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業(yè)應(yīng)用中越來越受到歡迎。

離子濺射儀是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造和表面分析等領(lǐng)域的設(shè)備,其主要特點(diǎn)包括:
1. **高精度**:離子濺射儀能夠在原子或分子層級上進(jìn)行物質(zhì)的去除和沉積,具有的控制精度,適用于微米和納米級別的加工。
2. **多功能性**:該儀器可用于薄膜的沉積、表面清洗、材料分析等多種用途,適應(yīng)性強(qiáng)。
3. **層次控制**:可以實(shí)現(xiàn)對材料沉積厚度的控制,可以逐層沉積不同材料,適合制備多層膜結(jié)構(gòu)。
4. **較強(qiáng)的適應(yīng)性**:離子源與靶材的組合可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,使得該儀器可以處理多種不同類型的材料。
5. **真空環(huán)境**:離子濺射在真空環(huán)境中進(jìn)行,有助于減少氣體分子對沉積過程的干擾,提高沉積質(zhì)量。
6. **可調(diào)節(jié)能量**:離子源可以調(diào)節(jié)離子的能量,從而控制濺射過程中的粒子能量,有利于改善沉積膜的性質(zhì)。
7. **低溫沉積**:相較于傳統(tǒng)的熱沉積方法,離子濺射在較低溫度下即可進(jìn)行,能夠減少熱敏感材料的損傷。
8. **表面改性**:通過選擇合適的離子種類和能量,可以對材料表面進(jìn)行改性,如提高表面硬度或改變表面化學(xué)性質(zhì)。
總的來說,離子濺射儀因其高精度、多功能和良好的適應(yīng)性,在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程中發(fā)揮著重要作用。

靶材通常是在物理、化學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域中使用的一種材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理實(shí)驗(yàn)中,靶材可用于吸收入射粒子并產(chǎn)生可觀測的反應(yīng),如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉積**:在薄膜沉積技術(shù)中,靶材用于將材料蒸發(fā)或?yàn)R射到基底上,形成薄膜。這在電子器件、光學(xué)涂層等應(yīng)用中重要。
3. **反應(yīng)介質(zhì)**:在化學(xué)反應(yīng)中,靶材可以作為反應(yīng)物,產(chǎn)生相應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)或物理變化。
4. **能量傳輸**:靶材能夠接收入射粒子的能量并將其轉(zhuǎn)化為其他形式的能量,或以其他方式傳遞能量。
5. **示蹤和檢測**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示蹤劑,幫助檢測和分析現(xiàn)象。
總之,靶材在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用中扮演著重要的角色,其具體功能根據(jù)應(yīng)用場景的不同而有所差異。

PVD(物相沉積)鍍膜機(jī)是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過物相沉積方法,PVD鍍膜機(jī)可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學(xué)性能(反射、透射)、導(dǎo)電性能、熱導(dǎo)性等,適用于電子、光學(xué)等行業(yè)。
4. **裝飾效果**:在一些應(yīng)用中,PVD鍍膜機(jī)可用于實(shí)現(xiàn)裝飾性涂層,提高產(chǎn)品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術(shù)能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環(huán)境友好**:相比于化學(xué)鍍膜方法,PVD過程通常不需要使用有毒化學(xué)物質(zhì),減小了對環(huán)境的影響。
7. **可控性強(qiáng)**:PVD鍍膜機(jī)可以控制膜厚、沉積速率等參數(shù),實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機(jī)在現(xiàn)代制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、汽車、等多個領(lǐng)域。
磁控濺射是一種常用的薄膜沉積技術(shù),廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。其適用范圍包括:
1. **半導(dǎo)體制造**:用于沉積導(dǎo)電、絕緣和半導(dǎo)體材料的薄膜,如鋁、銅、氧化硅和氮化硅等。
2. **光電器件**:在制造光電元件(如太陽能電池、LED)的過程中,用于沉積透明導(dǎo)電氧化物(如ITO)。
3. **裝飾涂層**:用于金屬或陶瓷表面的裝飾性和保護(hù)性涂層,如金屬鍍層和顏色層。
4. **硬質(zhì)涂層**:在工具和機(jī)械部件上沉積硬質(zhì)涂層以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉積高性能磁性薄膜,廣泛應(yīng)用于磁存儲器件和傳感器。
6. **醫(yī)用材料**:用于生物材料的開發(fā),如藥物釋放系統(tǒng)和生物相容性涂層。
7. **微電子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成關(guān)鍵的功能薄膜。
磁控濺射因其優(yōu)良的沉積均勻性、良好的附著力和廣泛的材料適用性,成為許多高科技領(lǐng)域中重要的薄膜沉積技術(shù)。
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