真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
靶材通常是指在物理實驗、材料科學或工業應用中用作靶的材料。在實驗中,靶材可以被用來接收粒子束的撞擊,如在粒子加速器中,靶材用于產生射線或其他物理現象。在材料科學中,靶材常用于薄膜沉積技術,如濺射或蒸發鍍膜,以形成特定的薄膜材料。
靶材的種類和特性會根據其應用而有所不同,例如金屬靶、陶瓷靶或復合材料靶。選擇合適的靶材可以影響到實驗的結果、材料的性質以及終產品的性能。你想了解靶材的哪個方面呢?
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點:
1. **緊湊設計**:桌面型設計占用空間小,適合實驗室環境,有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數,如氣壓、濺射功率和沉積時間,便于實現不同材料和膜厚的調節。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術,磁控濺射通??稍谳^低溫度下進行,有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環境**:通常配備有真空系統,能夠在相對潔凈的環境下進行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監測,便于實驗操作和數據記錄,提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**:桌面型設備結構相對簡單,便于日常維護和保養,降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業應用中越來越受到歡迎。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種廣泛應用于材料科學、電子學、光學等領域的設備,其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:可在基材上沉積薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多樣性**:支持多種靶材(如金屬、合金、氧化物等),能夠制作出不同種類的薄膜。
3. **優良的膜質量**:采用磁控濺射技術,可以有效提高薄膜的均勻性和致密性,提高膜的性能。
4. **可調節參數**:可以調節濺射功率、氣體流量、基片溫度等參數,以滿足不同工藝要求。
5. **大面積鍍膜**:由于其設計,可以適用于大面積基片的鍍膜需求,在科研和工業生產中具有較高的應用價值。
6. **過程控制**:配備監測系統,可以實時監測膜厚度、氣氛等,有助于控制沉積過程。
7. **易于操作**:桌面型的設計使得設備更加緊湊,操作相對簡單,適合實驗室環境使用。
8. **真空技術**:工作過程中保持真空環境,減少污染,提高沉積質量。
這種設備在半導體器件制造、光學涂層、傳感器、太陽能電池等多個領域具有重要應用價值。

PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在基材表面沉積薄膜的設備。其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:通過物相沉積方法,PVD鍍膜機可以在基材表面沉積金屬、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通過鍍膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性等,延長材料的使用壽命。
3. **功能涂層**:PVD鍍膜可以賦予材料特定的功能,例如光學性能(反射、透射)、導電性能、熱導性等,適用于電子、光學等行業。
4. **裝飾效果**:在一些應用中,PVD鍍膜機可用于實現裝飾性涂層,提高產品的美觀性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技術能夠在較低的溫度下沉積量的薄膜,適合用于一些熱敏材料的表面處理。
6. **環境友好**:相比于化學鍍膜方法,PVD過程通常不需要使用有毒化學物質,減小了對環境的影響。
7. **可控性強**:PVD鍍膜機可以控制膜厚、沉積速率等參數,實現高重復性和一致性的薄膜性能。
總之,PVD鍍膜機在現代制造業中發揮著重要作用,廣泛應用于電子、光學、汽車、等多個領域。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態,如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。
磁控濺射是一種常用的薄膜沉積技術,廣泛應用于多個領域。其適用范圍包括:
1. **半導體制造**:用于沉積導電、絕緣和半導體材料的薄膜,如鋁、銅、氧化硅和氮化硅等。
2. **光電器件**:在制造光電元件(如太陽能電池、LED)的過程中,用于沉積透明導電氧化物(如ITO)。
3. **裝飾涂層**:用于金屬或陶瓷表面的裝飾性和保護性涂層,如金屬鍍層和顏色層。
4. **硬質涂層**:在工具和機械部件上沉積硬質涂層以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉積高性能磁性薄膜,廣泛應用于磁存儲器件和傳感器。
6. **醫用材料**:用于生物材料的開發,如藥物釋放系統和生物相容性涂層。
7. **微電子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成關鍵的功能薄膜。
磁控濺射因其優良的沉積均勻性、良好的附著力和廣泛的材料適用性,成為許多高科技領域中重要的薄膜沉積技術。
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